HOLT IC ARINC 429线路驱动器

发布时间：2021-05-27 17:04:15     浏览：3045

线路驱动器是现代化通讯中传输数据性能良好的核心。根据高速数字信号分析处理技术应用的数字调制解调技术应用。但是，为了更好地将调制后的数据信号无失帧地发送至双绞线上，并符合所需要的输出功率，首先需要一个性能卓越的模拟接口电路对数据信号进行处理。模拟接口电路主要是由线驱动电路、线接收电路和混合电路组合而成。

HOLT IC是航天工业集成电路的技术领先供应商。20多年来，HOLT IC始终为全球商业服务和国防军事用户生产制造数据总线和显示驱动器。从F-16到a-350，HOLTIC是航空控制、导航、发动机管理、通讯、安全设备和机载娱乐系统的核心。超过400家航空电子设备制造商依靠HOLT IC安全可靠的客户服务记录、无与伦比的产品质量和成本效益及其卓越的技术应用保持其产品技术领先地位。

深圳市利来国国际网站创展科技有限公司，持续提供HOLT IC预定渠道，部分型号备有现货库存，欢迎咨询。

详情了解霍尔IC请点击：http ：/public/brand/55.html

或联系我们的销售工程师： 0755-83050846 QQ ：3312069749 

 HOLT IC.png

设备

设备类型

描述

HI-8597

3.3V防雷线路驱动器

内部防雷电路（DO-160G，级别3）。使用内部DC-DC转换器从+ 3.3V单电源供电。三态输出。

HI-8470

带有ARINC 429变送器的16通道开路/接地或28V /开路传感器输入

ARINC 429线路驱动器，带有内置防雷保护（DO-160G，级别3）和16通道离散数字传感器输入。

HI-8596

3.3V线路驱动器

使用内部DC-DC转换器从+ 3.3V单电源供电。三态输出。

HI-8592

5V线路驱动器

使用带有内部DC-DC转换器的+ 5V单电源供电。三态输出。

HI-8593

5V线路驱动器

三态输出。与HI-8570 / HI-8571引脚兼容。

HI-8594

HI-8570

5V线路驱动器

逻辑输入控制ARINC 429的摆率。紧凑的SO-8封装。

HI-8571

HI-3718

ARINC 717 / ARINC 429收发器

3.3V单电源供电。哈佛双相（HBP）和双极性归零（BPRZ）线路接收器和线路驱动器。

HI-8500

线路驱动器

三态输出和8kV ESD容限。

HI-8501

HI-8502

HI-8503

HI-8504

HI-8505

HI-8506

HI-8507

HI-8585

线路驱动器

逻辑输入控制ARINC 429的摆率。紧凑的SO-8封装。

HI-8586

HI-3189

线路驱动器

外部雷电保护选件的备用输出阻抗。

HI-3182PSx-N

线路驱动器

37.5欧姆输出阻抗，以符合ARINC 429规范。内部保险丝保护（HI-3185PSx-N除外）。

HI-3184PSx-N

HI-3185PSx-N

HI-3182

线路驱动器

各种输出阻抗，用于外部雷电保护选项。内部保险丝保护（仅限HI-3182和HI-3184）。

HI-3183

HI-3184

HI-3185

HI - 3186

HI-3188

HI-8382

线路驱动器

片内过压保护（HI-8382）。外部过压保护选件（HI-8383）。

HI-8383


上一篇: New?Imaging?Technologies SWIR微型模块WiDy NaNo

下一篇: MTI Instruments MicroTrak4：1D激光位移传感器

推荐资讯

  • Ampleon BLA9H0912L-700 LDMOS功率晶体管
    Ampleon BLA9H0912L-700 LDMOS功率晶体管 2025-05-15 09:08:10

    Ampleon公司的BLA9H0912L-700系列是专为航空电子发射机设计的700W LDMOS功率晶体管，工作频段960-1215MHz，具有高效率（62%）、20dB增益、50V漏极电压及优秀的热稳定性和ESD保护。提供四种封装（SOT502A/B/E/F），含带耳/无耳法兰选项，符合RoHS标准，适用于航空电子设备，兼具高功率输出、易控制及脉冲格式灵活性。

  • Minco柔性电路成本/尺寸/弯曲半径/工艺问题解析
    Minco柔性电路成本/尺寸/弯曲半径/工艺问题解析 2025-07-23 10:41:02

    Minco柔性电路的核心成本取决于铜层数和尺寸设计，优化方式包括采用盲埋孔、提高面板利用率及交钥匙组件方案。标准加工面板为18"×24"，最大可支持5英尺长的电路。弯曲性能需遵循IPC标准（单层≥6倍厚度，多层≤24倍），动态应用建议单层结构并配合治具成型。焊接前必须预烘烤除湿，否则易分层失效。成本优化可考虑层数最小化、阵列化布局和3D折叠设计。

在线留言

在线留言