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  COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

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  LCMXO3L-4300C-5BG400I FPGA现场可编程门阵列Lattice 2024-07-16 09:30:09

  LCMXO3L-4300C-5BG400I FPGA，由Lattice半导体生产，基于65纳米工艺，拥有4300个逻辑元件，92Kbit嵌入式存储和34个块RAM，支持335个用户I/O引脚和多种I/O电压，采用400引脚BGA封装，适用于工业温度范围，支持在系统可编程性和设计安全保护，是复杂应用的理想选择。