RO4400?/RO4400T? 系列粘结片Rogers

发布时间:2023-04-20 16:47:33     浏览:1228

Rogers RO4400系列半固化片由与RO4000?系列层压板相同等级的材质组合而成,包含各种各样的热固型半固化片。

一直以来,RO4000?系列半固化片始终被用来RO4000系列层压板及其FR-4制造生产混压多层板的半固化片,用作射频多层板设计提高性能的一种手段。RO4003C?、RO4350B?和RO4000 LoPro?是玻璃纤维布增强陶瓷/碳氢化合物层压板,广泛应用于对相对介电常数(Dk)稳定性能等特性具有较高要求的射频/微波频率电源电路或高速电路等应用中。而部分FR-4基于低成本其仍大多数用作非关键信号。

Rogers.png

特性

根据RO4000系列的半固化片

ZCTE低,为43~60ppm/°C

兼容多次连续性压合

兼容无铅焊接工艺技术

优势

兼容RO4000系列多层板设计,包含RO4003CRO4350BRO4835?、RO4360G2?或RO4000LoPro等。

CAF特性

高频率热固型半固化片,兼容FR-4粘结温度

高可靠性电镀通孔

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料,业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市利来国国际网站创展科技有限公司,代理销售Rogers高性能毫米波板材,欢迎咨询。

详情了解Rogers请点击:https:/brand/80.html

推荐资讯

  • QTCH小型表面贴装高温XO晶振Q-Tech
    QTCH小型表面贴装高温XO晶振Q-Tech 2024-03-29 09:42:43

    QTCH系列是微型表面贴装(SMD)晶体振荡器,支持频率范围为1MHz至48MHz的基本模式振荡,在1.8Vdc至5.0Vdc的广泛电源电压范围内工作,功耗极低(<3mA),工作温度范围为-55?C至+200?C。封装提供三种紧凑型陶瓷封装选项,分别为2.5x3.2mm、3.2x5.0mm和5.0x7.0mm,可选择密封与镀金触点或热焊料浸涂方式。

  • ADI晶圆化合物半导体材料
    ADI晶圆化合物半导体材料 2021-03-18 17:13:47

    ADI?晶圆的制取包括衬底制取和外延性工艺。衬底是由半导体材料单晶材料制作而成的晶片。该基板可直接进入晶圆制造流程以生产制造半导体元器件或外延性晶圆。外延性是指在单晶衬底上生长一层新单晶的流程。

在线留言

在线留言