TPSM63610E降压模块(集成电感器)TI 德州仪器
发布时间:2023-07-13 16:58:16 浏览:572
TI德州仪器TPSM63610E起源于同步降压模块系列,是款高宽比集成化36V、8A直流电/直流电解决方案,集成化数个功率MOSFET、一个屏蔽式电感和数个无源元件,同时通过增强型HotRod?QFN封装形式。TPSM63610E的VIN和VOUT管脚设在封装形式的边角处,可调优输入输出电容器的设置。TPSM63610E下面具备四个较大的导热焊层,能够在生产过程中实现简易规划和轻松处置。
TPSM63610E具备1V到20V的输出电压,致力于迅速、轻松搞定超小型PCB的低EMI设计方案。总体解决方案只需四个外部元器件,而且节省了开发流程中的磁性和补偿元器件选择过程。
尽管对于空间有限型应用使用了简单的超小型设计方案,TPSM63610E模块还提供许多性能来完成稳定的性能:具备迟缓性能的高精密使能端能够实现输入电压UVLO调整、电阻可编程开关节点压摆率和展频选项可改善EMI。TPSM63610E与集成化VCC、自举和输入电容器同时使用,能提高安全性和相对密度。TPSM63610E可设置为在满负荷电流范围(FPWM)内维持稳定开关频率,也可以配备为可变性频率(PFM)以增强轻负载效率。包含PGOOD检测器,能够实现时序控制、故障报告和输出电压检测性能。
特征
?提供可靠性设计
–可提供用作性能防护系统设计的文件
?多用途36VIN、8AOUT同步降压模块
–集成化MOSFET、电感器和控制器
–可调式输出电压范围包括1V至20V
–6.5mm×7.5mm×4mm超注塑塑料封装
–具备–55°C至125°C的结温范围
–能够在200kHz至2.2MHz范围内调节频率
–负输出电压应用性能
?在整体负载范围之内具备极高效率
–95%+最高值效率
–具备用作提高效率的外部限幅选项
–外露焊盘可以实现低热阻抗。EVMθJA=18.2°C/W。
–关断时的静态电流为0.6?A(典型值)
?极低的传输和辐射EMI信号
–具备双输入模式和集成化电容器的低噪音封装能降低开关振铃
–电阻器可调式开关节点压摆率
–满足CISPR11和32B类释放需求
?适用于可扩展性电源
–与TPSM63608(36V、6A)管脚兼容
?具有保护特性,可以实现稳健设计
–高精密使能输入和漏级引路PGOOD检测器(用作时序、控制和VINUVLO)
–过电流和热关断保护
?应用TPSM63610E并通过WEBENCH?Power Designer创建定制设计方案
应用
?测试和测量及其航空航天和国防
?智能化工厂与控制
?降压和反相降压/升压电源
TI 德州仪器为美国知名集成电路设计与制造商,TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。
几十年来,德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本,让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到集成电路(IC)的转变,在过去的几十年里,TI 促进了IC技术的发展,提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上,使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。
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