TPSM33615降压模块(集成电感器)TI 德州仪器
发布时间:2023-08-03 16:53:30 浏览:716
TI德州仪器TPSM33615是款1.5A或2.5A、36V输入同步直流/直流降压电源模块,TPSM33615在紧凑型且容易应用的3.5mm×4.5mm×2mm、11管脚QFN封装中集成了FlipChipOnLead(FCOL)封装、功率MOSFET、集成电感器和启动电容器。中小型HotRod?QFN封装技术能提高热稳定性,有效确保可在高环境温度下作业。此外,TPSM33615与展频性能搭配使用,TPSM33615可以提供优异的EMI性能。TPSM33615可以通过反馈高压分压器配备为1V至15V输出并运作。
TPSM33615致力于满足常开型工业领域的低待机功耗需求。智能模式能够在轻负载工作时完成频率往返,在输入电压(VIN)为13.5V时完成1.5?A的空载电流损耗和高轻负载效率。PWM和PFM模式之间的无缝转换及其低MOSFET导通电阻能确保在整体负载范围内提供优异的效率。
TPSM33615选用具备内部补偿的最大电流模式框架,适用于保持高效运行和超小的输入电容。DRSS适用于降低输入EMI滤波器的外部器件。RT管脚类型适合于在200kHz至2.2MHz范围内同步或设计频率,以避免噪声敏感性频率段。
特征
?功能安全型
–有利于进行功能防护系统设计的文档
?多用途同步降压直流/直流模块:
–集成化MOSFET、电感器、CBOOT电容器和控制器
–宽输入电压范围:3V至36V
–高达40V的输入瞬态保护
–结温范围为–40°C至+125°C
–4.5mm×3.5mm×2mm超模压塑料封装
–使用RT管脚能够在200kHz至2.2MHz范围内调节频率
?在整体负载范围内具备超高效率:
–在12VVIN、
5VVOUT、1MHz、IOUT=2.5A时效率超过88%
–在VIN=24V、VOUT=5V、1MHz、IOUT=2.5A时效率超过87%
–在VIN=13.5V时待机IQ降至1.5?A
?对于超低EMI要求进行优化:
–双随机展频-DRSS
–Flip-ChipOnLead(FCOL)封装
–电感器和启动电容器集成化
–满足CISPR11B类要求
?输出电压与电流选项:
–可调式输出电压范围为1V至15V
?使用TPSM336x5并通过WEBENCH?PowerDesigner创建定制设计方案
?适用于可扩展性电源:
–与以下器件管脚兼容:
?TPSM365R6(65V,600mA)
应用
?智能化工厂
?测试和测量
?电力系统基础设施
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几十年来,德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本,让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到集成电路(IC)的转变,在过去的几十年里,TI 促进了IC技术的发展,提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上,使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。
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