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  COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

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  IR HiRel栅极驱动器 IC 2021-07-27 17:10:17

  每个开关都需求一个驱动程序——精确的驱动程序会有所作为。电力电子应用选用电力设备开关。功率设备开关需求最佳的格栅驱动解决方案。这就是为何IR HiRel?供应 500 多种 EiceDRIVER? 栅极驱动器 IC 解决方案，适用于任何电源开关和任何应用。