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  COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。

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  Q-Tech军用国防晶振XO,VCXO,TCXO,OCXO,MCXO,SAW 2025-06-17 09:23:34

  Q-Tech振荡器产品线包含：抗冲击XOs、可调频VCXOs、宽温TCXOs、高精OCXOs、微型MCXOs及SAWs，全面满足从战术装备到航天器的军用级时序需求。